车规级高Tg环氧塑封料开发取得重大突破：道宜DYG550系列顺利通过CTI600V考核认证

【喜讯】全力推动封装材料国产化进程丨道宜半导体材料获高新技术成果转化项目认定

道宜半导体材料荣获“2022年上海市专精特新中小企业”荣誉称号 企业价值获高度认可

道宜半导体进会首秀 圆满收官！

道宜半导体通过IATF16949质量管理体系认证

道宜半导体发布High Tg 车规级环氧塑封材料解决方案

伊藤忠能源化学品集团来访会晤

加强战略合作、赋能供应链价值2022年3月1日下午，道生天合材料科技（上海）股份有限公司与关系企业上海道宜半导体材料有限公司，联袂与

道宜半导体新材料-华东理工材料学院交流会晤

加强校企合作，共谋合作双赢道宜半导体新材料-华东理工材料学院交流会晤 春回大地，万物萌生，2月25日上午，上海道宜半导体材料有限公

国内碳化硅产业链！

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率

MOSFET最新市场报告：规模冲百亿美元，留意交期延长变数

MOSFET是最常见的金属氧化物半导体场效电晶体，终端应用在工业、汽车、消费性电子、通讯等领域，对MOSFET皆有不同的性能要求，数

第三代半导体材料GaN和SiC：国产应用新布局

截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场

实现先进晶圆级封装技术的五大要素

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造