公司新闻

05

2021-11

截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场

05

2021-11

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造

86-2131168986 18901755733

services@doitechcorp.com

关注
官方微信

上海总部地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢

日本办事处：東京都中央区湊2-8-3 ヴェルト銀座イースト702室

马来西亚办事处：23, Jalan Seksyen 3/13B, Taman Kajang Utama, 43000 Kajang Selangor, Malaysia