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2021-11
国内碳化硅产业链！
碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率
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2021-11
实现先进晶圆级封装技术的五大要素
追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造
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2021-11
MOSFET最新市场报告：规模冲百亿美元，留意交期延长变数
MOSFET是最常见的金属氧化物半导体场效电晶体，终端应用在工业、汽车、消费性电子、通讯等领域，对MOSFET皆有不同的性能要求，数
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2021-11
第三代半导体材料GaN和SiC：国产应用新布局
截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场
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2021-11-05
国内碳化硅产业链！
碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制
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2021-11-05
实现先进晶圆级封装技术的五大要素
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2021-11-05
MOSFET最新市场报告：规模冲百亿美元
MOSFET是最常见的金属氧化物半导体场效电晶体，终端应用在
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2021-11-05
第三代半导体材料GaN和SiC：国产应用
截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活
