DYG600-6C

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优异的操作性和可靠性，满足MSL3和MSL1要求，适用于高电压MOSFET+IC双芯片器件的SOP及D(2)PAK等各种封装器件

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2021-12-02 DYG600-6B
优异的操作性和可靠性，满足MSL3要求，适用于低电压IC器件

2021-12-02 DYG600-6C
优异的操作性和可靠性，满足MSL3和MSL1要求，适用于高电

2021-11-29 DYG600-6A
通用型产品，具有良好的操作性能和较宽的工艺操作窗口，同时电性

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