DYG600-6C

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优异的操作性和可靠性，满足MSL3和MSL1要求，适用于高电压MOSFET+IC双芯片器件的SOP及D(2)PAK等各种封装器件

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2021-11-05 DYG600-6C
优异的操作性和可靠性，满足MSL3和MSL1要求，适用于高电

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