上海道宜半导体材料
网站首页
公司简介
产品介绍
通孔式封装
贴装式封装
倒装/先进封装
公司新闻
企业新闻
行业新闻
加入我们
客户留言
网站首页
产品介绍
倒装/先进封装
SIP
DYG1000-10A
通用性强,操作性佳,良好的填充性,优异的分层,冲线表现,MS
了解更多
DYG1000-10B
优异的散热性能(>3W),流动性能佳,作业性能佳,优异的MS
了解更多
1
热点排行
DYG1000-10A
通用性强,操作性佳,良好的填充性,优异的分层,冲线表现,MS
2019-05-28
DYG1000-10B
优异的散热性能(>3W),流动性能佳,作业性能佳,优异的MS
2021-11-29
公司新闻
企业新闻
行业新闻
产品介绍
通孔式封装
贴装式封装
倒装/先进封装
服务热线
邮 箱
services@doitechcorp.com
关注
官方微信
地址
上海总部地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢
日本办事处:東京都中央区湊2-8-3 ヴェルト銀座イースト702室
马来西亚办事处:23, Jalan Seksyen 3/13B, Taman Kajang Utama, 43000 Kajang Selangor, Malaysia
电 话
短信
QQ号码
留言