DYG200-2C

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高导热产品,导热系数可达2W,适用于全包封装形式,外观和电性能优异

产品详情:TDS-DYG200-2C 202110.pdf


  • 2021-12-01 DYG200-2B

    低应力型产品,抗分层性能和电性能优异,兼具操作性优异的特点产

  • 2021-12-01 DYG200-2C

    高导热产品,导热系数可达2W,适用于全包封装形式,外观和电性

  • 2021-11-05 DYG200-2A

    通用型产品,流动性高、冲线表现优异,并具有优异的操作性和抗分

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