公司简介
上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年05月，是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。公司属于国家高新技术和科技型中小企业，目前拥有员工70余人，其中硕士，博士和高级工程师约占20%，同时聘有若干国内外专家。公司拥有多项核心自主知识产权，公司截至目前共申请40项国家专利，获得授权专利26项。公司专注于芯片封装领域卡脖子技术的突破，技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术。
公司总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。生产基地已经通过了IATF16949汽车电子质量管理体系和ISO9001质量体系的认证。
公司创始股东道生天合材料科技（上海）股份有限公司，是一家致力于研究、开发与生产高性能复合材料的高新技术企业，主要产品包括风电叶片用高性能复合树脂系统材料、叶片及新能源汽车用复合新材料、特种电缆用复合材料等，主要应用于风电、光伏、锂电池、轨道交通、汽车等多个领域。拥有国际认证：IATF16949、OHSAS18001、ISO14001、ISO9001及CNAS实验室认证。全球风电叶片用树脂行业占有率第一，全球风电结构胶占有率前三，新能源汽车高端胶在国内具有较高知名度，是国内先进复材基体树脂系统的先进性能产品供应商。
·道生天合材料科技(上海)有限公司正式注册成立
·临港实验室和工厂10余条产线全面完成 ·通过ISO9001/ISO14001/OHSAS1800i等多项国际认证 ·风电材料用真空灌注环氧系统料获得上海市高新技术成果转化项目认证
·树脂及胶黏剂产品顺利通过国外第三方检测机构检测，获得GL认证 ·实现营业收入超过11亿元人民币，取得30%以上高速增长 ·产品通过远景科技、金风科技、中材科技等10余家客户合格供应商名录
·新增两条新能源汽车用胶黏剂产线 ·德国/荷兰/印度等海外市场开始送样认证 ·工厂通过IATF16949认证 ·成立半导体材料事业部，从事封装材料的研发，以EMC及模块环氧灌封为主
·连续三年被中国中车评为“最佳供应商” ·顺利通过多家全球知名汽车广商认证 ·二期项目全面开建 ·成立研发实验室，与复旦大学合作开发车规级High Tg环氧塑料材料
·完成股份制改制，公司更名为：道生天合材料科技(上海)股份有限公司 ·实现营业收入超过30亿元人民币,取得50%以上高速增长 ·半导体材料事业部独立运营，成立道宜半导体，隶属于道生天合集团
·道宜半导体临港工厂基础建设及技术研发实验室建设全面完成，开始客户送样，产品通过多家客户认证
·临港项目两条生产线全面竣工并顺利投产 ·公司通过ISO9001质量体系 ·IATF16949汽车电子质量管理体系 ·获国家高新技术企业认证
