DYG600-6C

DYG600-6C 2.png

优异的操作性和可靠性，满足MSL3和MSL1要求，适用于高电压MOSFET+IC双芯片器件的SOP及D(2)PAK等各种封装器件

86-2131168986 18901755733

services@doitechcorp.com

关注
官方微信

上海总部地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢

日本办事处：東京都中央区湊2-8-3 ヴェルト銀座イースト702室

马来西亚办事处：23, Jalan Seksyen 3/13B, Taman Kajang Utama, 43000 Kajang Selangor, Malaysia