加强校企合作，共谋合作双赢

座谈会上，顾总代表公司对林院长一行到访表示热烈的欢迎，并对公司的整体情况作了详细的介绍。随后，林院长对材料学院的发展情况、教育实力、研究领域、以及新成立的集成电路材料系情况分别进行详细的介绍。紧接着，由研发负责人谢总介绍环氧模塑料行业的发展趋势、市场分析及环氧模塑料目前的现状。双方对环氧树脂、酚醛树脂、硅填料等环氧模塑料用主要材料进行了充分的技术交流。

顾总表示，校企合作将为公司未来发展注入新的动力，特别是在集成电路封装材料环氧塑封料所使用的环氧树脂、酚醛树脂及催化剂等合成研究方面和专业人才培养方面，道宜半导体非常期待与贵校后期能够开展更深层次的合作。

会后，林院长一行分别参观了道宜半导体测试中心、研发中试线车间以及联合中央实验室。并对道宜的研发测试能力及水平给予充分的肯定。特别是对道宜与股东公司道生天合共建的中央实验室和电镜实验室给与了高度评价，高度赞扬了道宜作为一家初创企业在研发能力的投入及规划，表示今后校企双方将会利用各自的优势，共同推动封装材料的开发研究。

参观道宜测试中心

参观道宜研发中试线车间

参观道生天合实验室

具有CNAS认证的国内一流中央实验室

高端电镜实验室